8月29日,2019世界人工智能大会在上海正式开幕。此次大会以“智联世界,无限可能”为主题,由国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、国家网信办、中国科学院、中国工程院和上海市人民政府共同主办,活动为期三天,以会议论坛和创新应用展区等形式,共话智能领域技术发展、产业趋势,全面展示世界人工智能发展前沿趋势。
在此次世界顶级人工智能交流合作活动中,全球科技巨头微软、亚马逊、IBM、阿里巴巴、华为、腾讯等齐聚亮相。天数智芯作为国内唯一一家深耕“云端高性能计算芯片”和“基础软件开发”两大领域的系统级高科技企业受邀参展,亮相2019世界人工智能大会。
软硬协同生态模式,下半年推出首款边缘端芯片
天数智芯展示了由自主研发产品打造的“芯片+软件”软硬协同生态模式,现场不仅展示了覆盖“边缘端+云端”的丰富芯片产品体系,同时重点展示了高性能大数据机器学习平台SkyDiscovery,以及智能制造SkyFront、人工智能教育SkyDataLab等重点行业解决方案。
据IDC预测,到2025年,全世界将有超过 1500 亿台联网设备,每个联网的人每天平均会有超过 4,900 次数字化数据互动
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