【台积电“罕见大动作”月底将办3纳米量产典礼】
12月25日据台湾“中央社”报道，台积电发出活动通知，预计12月29日在台南科学园区的芯片18厂新建工程基地，举行3纳米量产暨扩厂典礼，届时将有上梁仪式。
报道称，相较于5纳米，台积电3纳米制程技术的逻辑密度将增加70%，在相同功耗下速度提升10%至15%，在相同速度下功耗降低25%至30%。据预期，苹果及英特尔等客户都将采用台积电3纳米制程。
据悉，台积电的南科芯片18厂是5纳米及3纳米的生产基地，其中，芯片18厂5期至9期厂房是3纳米生产基地。
报道称，相较于对手三星于今年6月30日抢先宣布3纳米全环绕栅极(GAA)技术量产，并于7月25日在韩国京畿道华城厂区内举行盛大的3纳米GAA芯片产品出厂纪念活动，台积电3纳米量产时间晚了近半年。
台积电美国亚利桑那州厂第一期工程，预计2024年量产4纳米;第二期工程开始兴建，预计2026年生产3纳米制程，两期工程总投资金额约400亿美元，两期工程完工后合计将年产超过60万片芯片。
面对台积电扩大美国投资，派工程师赴美支援，引发“去台化”、“掏空台湾”疑虑。报道形容，台积电南科3纳米量产是“罕见以实际行动宣示持续深耕台湾的决心，化解外界疑虑”。
【3纳米是什么概念】
3纳米指的是芯片的工艺制程。
集成电路（英语：integrated circuit，缩写作IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
【芯片的主要作用是什么】
芯片的作用是控制任何端口的电子设备。
1.芯片在肉眼看来是一块长了许多“电子脚”的方形物体。实际上那是它的各种集成电路，芯片使用在不同的设备上有不同的功能，有控制基带的、控制电压转换等。芯片泛指的都是半导体的元件产品。
2.芯片的基础是晶圆，然后再进行层层堆叠。它需要一定的设计图才可以被制造出来，在计算机中对芯片的设计图进行实验，将电路跑通。然后做出来芯片的电路图，将电路图里面的各个细节部分进行重塑打造。
3.芯片的作用取决于它的制作工艺。不同的纳米制程工艺决定了芯片使用在手机或者电脑中的性能与功耗。芯片良品率取决于晶圆厂整体水平，但加工精度完全取决于核心设备。
