7月1日下午13时，由北京大学集成电路学院、集成电路高精尖创新中心、北京大学国家集成电路产教融合创新平台、集成电路科学与未来技术北京实验室、后摩尔时代微纳电子学科创新引智基地联合主办的暑期课程《集成电路设计技术与产业应用发展》在线下成功举办。本期邀请到芯翼信息科技有限公司合伙人，北京大学97级本科生张京华师兄为大家带来主题为“物联网智能终端系统SoC芯片发展及技术创新”的报告。北京大学博雅特聘教授叶乐主持讲座。
张师兄从蜂窝物联市场、芯翼科技公司介绍、以及蜂窝SoC芯片设计概要及实例这三个部分展开，探讨了物联网智能终端系统SoC芯片的发展及技术创新。在蜂窝物联市场，张师兄首先介绍了蜂窝通信技术发展历程，5G场景及技术演化，典型通信技术NBIoT、Cat1、Redcap的应用领域及标准演进。谈到了中国物联网的发展，中国物联网行业仍在持续成长期，创新迭代速度快。但目前物联网产业仍存在物联网行业发展碎片化以及技术广度深度应用不足两大问题，物联网产业表面繁荣但仍以低门槛的技术和模式为主，企业实际盈利能力和物联网的应用渗透并未显著提升。
然后，师兄介绍了芯翼科技公司的发展历程、方向选择的逻辑、研发团队组成，公司NB-IoT芯片、Cat1产品系列等等。芯翼科技成立于2017年上海张江，现有员工200余人，公司5G窄带物联网通讯芯片XY1100累计出货近亿颗，服务100+物联网客户，广泛应用于智能表计、智慧消防、公共管理等应用场景，芯翼着力技术创新，致力于提供最优的物联网终端SoC解决方案。
之后，关于蜂窝SoC芯片设计概要及实例，师兄介绍了芯片软硬件架构，各研发相关团队的主要职责，芯片设计在学术和工业的区别，以及芯片规格、系统设计考量等等。师兄以一个complex sigma-delta ADC模块设计为例，从电路拓扑结构选择、分析仿真、非理想模型、测试等方面详细讲解了芯片设计方法。
在提问环节，张师兄和叶老师就各研发团队的配合、公司产品方向选择的思考、个人职业发展决策、芯片创业公司的商业及市场机会等方面与大家进行了深入的讨论和交流。
