7月19-21日，以“发展芯技术，智算芯未来”为主题的第二届中国计算机学会芯片大会在上海松江区富悦大酒店成功举办。本次大会由CCF主办，CCF体系结构专委、集成电路设计专委、容错计算专委、计算机工程与工艺专委、CCF上海分部承办，复旦大学、上海交通大学、上海理工大学、上海科技大学、华东师范大学、同济大学和上海处理器技术创新中心协办。近两千名国内外计算机和微电子等学科领域从事芯片相关研究与技术开发的专家学者、研究人员、企业代表亲临现场，共同探讨芯片设计与EDA、新型体系架构、容错计算、新兴计算机工程与工艺等方面的理论创新、技术研发、应用示范与产业发展话题。
大会主席、CCF会士、理事长、中国工程院院士孙凝晖，CCF会士、中国科学院院士、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院刘明，协办单位代表、复旦大学副校长汪源源教授，特邀嘉宾、CCF会士、湖南大学王耀南院士，CCF会士、同济大学蒋昌俊院士，武汉大学刘胜院士，德克萨斯大学奥斯汀分校Yale Patt院士，加州大学欧文分校Jean-Luc Gaudiot院士、国防科技大学胡德文教授、中科驭数CEO鄢贵海研究员，知存科技CEO王绍迪，浙江蚂蚁密算科技有限公司CTO闫守孟，CCF专委工委主任武成岗研究员，CCF会士、专委工委执行委员漆锋滨，大会执行主席、CCF会士、体系结构专委主任陈云霁，CCF会士、集成电路设计专委主任李华伟，容错计算专委主任张吉良，计算机工程与工艺专委主任肖立权，组委会主席、复旦大学刘琦教授，深圳大学王毅教授，中科院计算所王颖研究员，国防科技大学王蕾教授，河海大学曹元教授，组委会副主席、上海处理器技术创新中心主任助理董翔，上海理工大学裴颂文教授，上海科技大学哈亚军教授，上海交通大学冷静文教授，同济大学张颖教授，华东师范大学陈铭松教授，程序委员会主席上海交通大学李超教授、南京航空航天大学刘伟强教授、湖南大学洪庆辉教授、北京大学孙广宇教授等嘉宾，各分论坛主席和讲者、录用论文作者、企业赞助商及其他参会代表出席了开幕式。
特邀嘉宾阵容强大，9场由中国科学院院士、中国工程院院士、美国工程院院士、美国艺术与科学院院士名家领衔的特邀报告点燃全场热情。中国工程院院士王耀南、中国科学院院士刘胜、中国工程院院士蒋昌俊、美国工程院院士Yale Patt、美国艺术与科学院院士Jean-Luc Gaudiot、国防科大胡德文教授、中科驭数创始人鄢贵海，知存科技创始人王绍迪，浙江蚂蚁密算科技有限公司CTO闫守孟等知名学者和行业大咖聚焦智“芯”话题，分别围绕《智能机器人芯片技术与发展趋势》、《DFX：电力电子芯片及MEMS传感器芯片极致可靠性协同设计》、《智能算网系统》、《Microarchitecture Research Making Meaningful Contributions》、《Enhancing Computer Security with Hardware-Level Malware Detection》、《脑机接口芯片研究进展》、《DPU在新一代算力基础设施中的应用》、《多模态端侧大模型的存内计算发展》、《软硬协同促进密态计算技术发展和行业实践》等涵盖芯片领域在智能应用、行业设计、软硬件协同各核心层面的技术发展进行了高屋建瓴的分享。
此外，大会围绕芯片领域中的处理器系统架构设计、领域专用计算、大模型芯片与系统、EDA及工具链、硬件安全与容错计算、芯片器件测试封装、教学与人才发展等七大核心主题方向，设立了47场学术论坛，汇集了105位论坛主席及301位论坛讲者大咖进行专场技术报告。
赞助和参展企业还积极参与论坛组织和报告演讲，发布最新产品和合作基金，有力地推动了产学研合作交流，进一步丰富了大会的成果。其中，知存科技组织了存内计算与其多模态应用论坛，中科驭数组织了DPU在云原生网络智算网络等场景的技术趋势和应用实践论坛，蚂蚁集团组织了隐私计算软硬件协同加速技术论坛，中科加禾组织了智能计算网络趋势与挑战论坛，得一微电子组织了低功耗智能处理及存储芯片技术论坛，这些论坛既有来自学术界的知名学者，也有来自企业的一线技术大咖，吸引了大量观众。
CCF体系结构专委会主任陈云霁与浙江蚂蚁密算科技有限公司CTO、蚂蚁技术研究院计算系统实验室主任闫守孟共同发布了“2024年度CCF-蚂蚁科研基金软硬协同专项”。该基金将在未来一个月向全球富有创新思维与研究能力的学者开放10项研究课题，围绕同态加密性能优化这一核心目标展开研究，力求从不同视角将更多样化的研究工作引入同态加密技术栈。
中科驭数在芯片大会发布了数据网络应用开发平台“开物K-Machine”。开物拥有功能完善的基础组件、简单高效编程、灵活可扩展、丰富的外围接口，旨在简化数据网络领域的开发流程，在硬件层，集成了基于大容量FPGA的DPU全系统组件，软件层则融合了中科驭数自研的高兼容性DPU软件开发框架HADOS。开物K-Machine可服务于网络或SDN相关研究人员、P4编程语言开发者、软硬件算法卸载加速（计算、网络、存储、安全、数据及大数据）相关研究人员、云和云原生系统解决方案研究人员。
AI基础设施创业公司中科加禾也在芯片大会发布了第一代异构原生AI算力工具。面向当前国产算力大规模落地的趋势，中科加禾提出的方法可以让不同种类的芯片大规模并行，同时发挥最大效率，并让算力的使用者无需关注不同芯片生态，做到直接拿来就用。发布会现场，中科加禾公司还宣布签约及达成合作的算力提供、应用方伙伴包括：AMD、宝德、华为、杭州人工智能计算中心、开放传神、摩尔线程、青云科技、Rise VAST、燧原科技、无问芯穹、云西算力、新华三等。
会议期间还颁发了重要奖项，北京大学李萌助理教授荣获CCF集成电路Early Career Award。中国科学院深圳先进技术研究院罗树添、上海交通大学李子俊、中国科学技术大学文渊博、北京航空航天大学游心、重庆大学张润宇入选CCF体系结构博士学位论文激励计划，南开大学陈若冰、中国科学院计算技术研究所谢梦瑶、国防科技大学杨智杰入选CCF体系结构博士学位论文激励计划提名。北京大学董彦池、香港中文大学刘思婷获得CCF DAC最佳博士论文海报奖。由体系结构专委组织的“CCFTCArch定制计算挑战赛”赛题由上海理工大学、西南交通大学、复旦大学队伍分别荣获前三名；由集成电路专委组织的“CCF DAC挑战赛”赛题由华中科技大学、上海交通大学、同济大学队伍分别荣获前三名。会议颁发了最佳论文奖4项，最佳论文提名奖4项，并现场遴选了优秀海报奖3项。中国科学院计算技术研究所武成岗研究员获得CCF CHIP大会卓越贡献奖。中国科学院计算技术研究所张福新研究员、上海处理器技术创新中心主任助理董翔、中国科学技术大学李诚副教授、南昌大学徐子晨教授、福州大学刘耿耿教授获得CCF CHIP大会杰出服务奖。“从芯片到系统的软硬一体化设计“、“通用CPU性能提升技术“、“第九届全国硬件安全论坛“、“LLM大模型训练推理算法与系统“等四个科技论坛荣获最受欢迎论坛。“低功耗智能处理及存储芯片技术“、“智能计算网络趋势与挑战“、“存内计算与其多模态应用“、“国产智能芯片算力生态的机遇与挑战“、“DPU在云原生网络、智算网络等场景的技术趋势和应用实践“、“隐私计算软硬协同加速技术“被选为优秀技术论坛。大会还颁发了CCF CHIP大会十佳优秀志愿者等奖励。
第二届中国计算机学会芯片大会的胜利召开具有重要意义。大会集中展示了我国在自主可控芯片技术领域的最新成果，推动了国产芯片产业的发展和创新。在中美科技博弈的背景下，这次大会进一步增强了我国在芯片领域的自主权和国际竞争力，有助于逐步减少对国外技术的依赖，提升国家科技安全水平。大会的成功举办不仅是对我国科技力量的肯定，也为未来的技术合作和产业升级奠定了坚实基础。
