在近日召开的2021 IEEE国际电子器件会议(IEDM)期间,英特尔正式公布了多项新技术,据称可以在未来十年帮助英特尔芯片不断缩小尺寸、提升性能,其中的一些技术准备将不同芯片进行堆叠处理。
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