近日，甬矽电子（宁波）股份有限公司（简称“甬矽电子”）即将科创板上会。
招股书显示，甬矽电子全部产品均为中高端先进封装形式，封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）。
我国高端先进封测仍然落后
虽然我国封装测试产业取得了一定进展，国内厂商通过并购快速积累了封测技术，技术平台已基本和海外厂商同步。但从全球范围看，我国在半导体先进封装测试领域的发展仍是任重道远。
在封装测试产业的整体发展过程中，国内企业需要承担更多责任，并为产业进步提供更多助力。中国半导体行业协会封装分会轮值理事长肖胜利认为，国内封装测试企业应秉持合作大于竞争的理念，加大对国产设备、材料的研发和投入，逐步完善试验平台。还要进一步增强技术创新能力，加大人才培养力度，并实现上下游产品的互动联合，以此在日新月异的市场竞争中取得更大进步。
在封测技术方面，我国还需攻关核心技术，通过技术突破在高端产品市场中占据一席之地。
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