2021年6月9日，2021世界半导体大会在南京国际博览中心举办。大会以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题，邀请众多国内外半导体企业以及学术、科研、投资等各领域专家及代表，为促进半导体产业快速、全面发展提供国际性合作交流平台。
依托前两届世界半导体大会的举办经验和合作基础，本届大会旨在积极探讨“十四五”规划期间集成电路产业发展重点，推进全球半导体组织和企业有效的交流合作，共同应对目前新形势对全球半导体产业带来的影响。
2021年是国家“十四五”规划开局之年，集成电路产业作为规划重点发展方向，将成为各地争相发展的新标地。量子计算、人工智能、大数据等新兴领域带来的应用变革，为集成电路市场创新和产业发展带来新契机。同时，中欧投资协定谈判签订和欧洲17国关于半导体产业联合声明发表，彰显全球产业链创新协作和半导体企业合作交流日益迫切。新形势下，国际产业环境加速变动，全球产业链环节重塑，为国内企业融入全球半导体产业链提供新机遇。
当前，全球半导体产业进入重大的调整期，集成电路产业的风险与机遇并存。在经济全球化时代，开放融通是不可阻挡的趋势。目前，中国是全球电子信息产业主要的生产基地，也是全球规模最大、增速最快的集成电路市场。2020年，我国集成电路产业规模达到8848亿元，“十三五”期间年均增速近20%，为全球同期增速的4倍。
据悉，江北新区作为南京市集成电路产业发展的集聚区，聚焦“一核一链”，已汇聚集成电路企业500余家，产业同比增长63%。未来将加紧培育光电子芯片特色产业，致力在下一代互联网、高速大容量光纤通讯的未来竞争中抢占先机，实现“弯道超车”。
大会最后还揭晓了“中国集成电路高质量发展十大特色园区暨第一届IC企业价值百强榜”，并对评价体系的构建进行了解析。大会同期举办展览会，涵盖芯片设计区、晶圆制造区、封装测试区、半导体设备和材料区等几大区域，长电科技、英飞凌、华天等超过300家企业报名参展，市民可在6月9-11日期间前往参观。同时，世界半导体大会组委会通过“云上世界半导体大会”线上展示服务平台，持续为企业提供展览展示和供需对接服务。（王彤、傅秀、戴媛）
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