2月最后一天,荣耀在海外举行了Magic4系列全球发布会,发布了荣耀Magic4和Magic4 Pro两款旗舰,荣耀终端有限公司CEO赵明还预热称荣耀Magic4 Pro是“用户痛点终结者”,随后官方宣布国行发布会将于3月17日19:30举行。这几日官方也有陆续预热。
昨日荣耀终端有限公司CEO赵明表示:「去年我们带来了业界调校最好的骁龙888手机荣耀Magic3,而今年荣耀Magic4又将是最强的驯龙高手,将超越iPhone 13 Pro性能体验。3月17日,敬请期待」。不知道Magic4系列是否会和其预热的一致......
说到荣耀Magic4系列,据了解其之前海外发布的Magic4 Pro国际版配备的是双100W快充,也就是100W有线快充+100W无线快充,但国行版可能由于相关文件限制,只能宣传50W无线快充;屏幕指纹方面,国际版配备的是超声波方案,国行似乎是光学方案。以及国行据说还可能发布荣耀Magic4至臻版超大杯型号,这些都有待3月17日发布会揭晓了。
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