Redmi K50宇宙预热颇久，日前只发布了搭载骁龙8 Gen1的K50电竞版，现在其他几款机型终于也官宣了，Redmi K50系列发布会将于3月17日19点也就是下周四晚上举行。
官方还表示，发布会将带来联发科双旗舰芯片，也就是之前预热过的全球首发天玑8100和首批搭载的天玑9000。
Redmi官方今天下午还连发几张海报，宣传天玑9000，表示搭载天玑9000、散热面积达3950mm²的Redmi K50系列实测《原神》一小时数据「59fps」极近满帧，机身温度46℃。
卢伟冰还发表了一篇预热K50系列的长文，里面还提到K50电竞版和K50超大杯定位有所区别，分别是「性能巅峰」和「硬核全能」。
细节上，海报拉高曝光可以看到K50系列背部外观的后置相机模组是矩形内置圆环三摄，主摄为HMX传感器，就是108MP三摄，一款有OIS，一款无OIS。更多配置方面，之前爆料汇总过，这里不再重复了，坐等官方赶紧发布吧。
对了，有意思的是，Redmi K50系列发布会和荣耀Magic4系列国行发布会是同一天3月17日晚上，荣耀方面有爆料称这次国内可能会带来超大杯、可能命名为Magic4至臻版，以及可能也会有联发科天玑9000版本。两家同天，一时间不知道到时候该看哪家发布会直播了
最后是关于苹果昨天刚发布的iPhone SE 3，虽然官网有不少介绍，但内存和电池容量规格其实并未披露。
现据MacRumors报道称：iPhone SE 3配备的是4GB内存，而之前的型号为3GB。其消息来源于开发者Moritz Sternemann从Apple在周二的“Peek Performance”活动后发布的Xcode 13.3候选版本中的字符串获取的信息。
